الكشف عن مواصفات USB 3.0 الأسبوع المقبل
11 نوفمبر 2008
شعار الجيل الثالث من الممر التسلسلي العالمي الفائق السرعة كما ظهر في مؤتمر WinHEC 2008
سوف يكشف النقاب في يوم الإثنين المقبل (17 نوفمبر) عن مواصفات الجيل الثالث من الممر التسلسلي العالمي الفائق السرعة (SuperSpeed USB 3.0) خلال مؤتمر مطوري الجيل الثالث للممر التسلسلي العالمي الذي سيعقد في مدينة سان خوسيه في كاليفورنيا و باستضافة منتدى المطبقين للممر التسلسلي العالمي (USB-IF). هذا ما أعلن عنه جيف رافينكرافت رئيس المنتدى فى حديثه فى مؤتمر هندسة أجهزة ويندوز (WinHEC 2008) في لوس انجليس. يوم الأربعاء الفائت.
الإعلان عن مواصفات الجيل الثالث من الممر التسلسلي العالمي (USB 3.0) ، و الذي سيبدأ تصنيعه عام 2009 ، هو من الأهمية بمكان حيث أنّ جميع الحاسبات الآلية والأجهزة الأخرى سوف تقوم باستخدام وصلات تطابق هذه المواصفات. من المتوقع للمواصفات أن تكشف عن السرعة الفائقة للممر التسلسلي العالمي الجديد الذي قد تصل إلى 10 اضعاف سرعة الجيل الثاني (USB 2.0) أو ما يقرب من 5 جيجابيت في الثانية الواحدة.
يلقى الجيل الثالث من الممر التسلسلي العالمي (USB 3.0) دعماً كبيراً من شركات عالمية كبيرة مثل هيوليت باكارد و إنتل و (NEC) و (NXP Semiconductors) و مايكروسوفت و (Texas Instruments). وقد خاضت إنتل و إنفيديا (Nvidia) في مناوشات بخصوص المواصفات ولكنهما توصلا أخيراً إلى حل لخلافاتهما.
المصدر: CNET
1 تعقيبات